Printronische elektronics

Printronische elektronics

 

Precisie Plasma Oppervlakbehandeling veur gedrukde Elektronice & Flexibel Apparaat

Geavanseerde plasma-oppervlakbehandeling maak betrowbare adhesieverbetering meugelek op geveulege substraote die in:

  • Flexibel gedrukde circuits (FPC’s)-} activere polyimide (PI) en PET-films veur geleidende inktbinding
  • OLED/LCD Toon - Pres Prest-behandeling vaan ulminatie vaan ultraüminatie vaan ultra-dunne glaas (UTFG) en ITO-coating
  • Dun{0} Filmbalke {{nèt}} Oppervlakke functionalisering vaan Li{{2}ion elektrodefolie

 

Oetdaaging

Plasma Oplossing

Technische veurdeile

Laag oppervlakte energiepolymere

Zuurstof/Argon/plasma introduceert hydroxyl ({{oonderwoordelik ({0}OH) & carboxyl ({{{houwgank ({nès}COOH) groepe

Contacte hookreduktie vaan 80 graod →30 graod in<1s

Ontlaad- geveulege materiale

Gepulsde DBD-plasma bij<50°C prevents thermal damage

Nanosjaolmodificaties (<10nm depth) only

Adhesie-falen op UTFG

DCSBD-plasma verwijdert koolwaterstoffe en voegt zuurstoffunksionaliteite touw

1000 × weerstandsreduktie in rGO-sjakelinge

 

 
 
Materiaal- Specifieke Protocolle
  • Polyimide Films (Kapton®)

Proces: N₂/H₂ plasma bij 20kHz, 7kV

Resultaat: 60% hoegere inkt adhesie versus coronabehandeling

 

  • Ultra-DEur Glas (UTFG)

Proces: Versjil vaan co-planaire Oppervlakte Barrière ontslag (DCSBD)

Resultaat: 40% geleidingsverhoging in PEDOT:PSS-coatings

 

  • Li{{0}on Elektrode Foile

Proces: Atmosferisch plasma mèt He/O₂ mix

Resultaat: 15% hoegere sjilsterkheid in gelamineerde celle

 

  • Ingenieur-Reedy Oplossinge veur ontlading- Gevoelige materiaal

Ozze systeme integrere echte-tiedsbevoegdheidsmonitoring en aonpassende stroomcontrole um te veurkoume op:

Temperatuur- geveulege bio-polymere (beveurbeeld PLGA-steigers)

Micro-pattere ITO-oppervlakte

Eigensjappeleke sjaarters vaan de batterie

 

  • Contacteer Onze oppervlakte Engineeringsteam Veur:

▶︎ Materiaal compatibiliteitstesrapport (incl. WCA/SEM/XPS-gegeves)

▶︎ Processvaluatie met uw substraote (PI/COP/PEN)

▶︎ Op-plattering parameter-optimalisatie um ontslagschade te veurkómme